2003年开始，美欧日相继发布电子产业无铅化标准（RoSH标准），全面取缔有铅焊料，整个电子工业开始转向无铅化电子焊料。中国则在2007年推出了《电子信息产品污染控制管理办法》，也大力推广电子产品零配件无铅化的进程。
2、市场简介
目前全世界每年消耗的焊料约20多万吨，世界的电子工业最近10年加速向中国集中，现在我国在世界电子工业中的占比接近70%，而且这个集中的趋势仍在继续。我国使用的电子焊料超过15万吨，其中焊膏约为2.5万吨，焊条超过12万吨，电子焊料产业的产值约为250-300亿人民币。
3 、痛点问题
受美日卡脖子问题突出。我国有数百家焊料生产厂，每年生产电子焊料超过15万吨，但是其中接近一半为锡铅焊料。当前国内尚未实施电子产业无铅化法令（RoSH标准），主要原因是国内不具有无铅焊料的专利和生产技术，贸然实施无铅化法令等于将国内巨大的无铅焊料市场（保守估计6万吨）拱手让日本、美国等公司占有，不但全面控制了中国的焊料生产，而且会导致中国的电子产业也间接的受控于外国焊料公司。
4、技术亮点
项目团队拥有国内锡锌系焊料完整的知识产权架构。项目研发出的锡锌系焊料，具有完全的自主知识产权，熔点虽然比锡铅焊料稍高，但是焊接工艺温度为220℃，比锡铅焊料还低，而且导电、导热性能好，机械性能好，可以完全能替代锡铅焊料和锡-银-铜系焊料，是一种高性能低成本的无铅焊料，产业化后可以打破国外的垄断。
项目自主研发无铅焊膏性能参数和其它几系主流焊料对比如下：
项目自主研发无铅焊膏工艺参数和优势如下：
目前该项目已在合肥联想笔记本产线进行了SMT产线及波峰焊实验，并已拿到报告，各项性能指标突出，超越国外无铅焊料。
在未来，如全面推广低温锡锌系焊料，在焊接工艺温度上对比国外产品可带来40度的优势。40度的工艺温度优势可转化为15%的器件成本降低。
5、团队介绍
本项目技术团队源自清华大学，是无铅焊膏领域最早的开拓者之一，拥有国内锡锌系焊料完整的知识产权架构。。
6、合作展望
基于本项目的独占技术和中长期市场空间，该项目将成立产业化公司并释放一定比例股权以吸引融资。锡锌系无铅焊料具有很好的市场前景，仅以10%的市场占有率评估，产值也可达到30亿元/年，本项目预计产业化三年后将达到年营收3000万元，纳税200万元。
该公司未来可以在科创板、创业板进行公开上市后，由投资机构所持的股份将以一定比例置换到该项目上市公司，并考虑在二级股票市场以出售股票的方式退出，或者可以采用股权转让的方式进行退出，进行投资的回报。
7、联系方式
（请在公众号留言获取项目详细信息）
